IT之家1月8日消息，2025小米“千万技术大奖”颁奖典礼于1月7日在北京小米科技园举办。经过三个月的评选民信配资，小米自研芯片“玄戒O1”荣获千万技术大奖最高奖项，小米集团创始人、董事长兼CEO雷军连续七年出席颁奖典礼并给获奖团队颁奖。
本届大奖的最高奖项颁给了“玄戒O1”团队。同时获奖的还有10个项目，分别斩获本次年度技术大奖的二、三等奖，IT之家附名单如下：
小米17Pro系列-妙享背屏
2200MPa小米超强钢民信配资
小米汽车四合一域控制模块
小米智能眼镜创新架构
端到端+强化学习寻位泊车辅助系统
1000万Clips版小米端到端辅助驾驶系统民信配资
小米超级像素
LOFIC高动态影像技术
异形高硅电池结构技术
有序介孔硅碳电池材料
玄戒O1由小米自主研发设计，采用第二代3nm工艺制程，创新十核四丛集架构，回片仅6天便打通手机全功能，性能体验“跻身全球第一梯队”。小米也由此成为中国大陆首家、全球第四家发布3nm制程旗舰手机芯片的公司。
雷军在颁奖典礼上的发言中还提到，2026年，小米预计将在一款终端上实现自研芯片、自研OS、自研AI大模型“大会师”，同时，积极推动机器人业务的创新发展。这些目标的实现将成为小米技术创新史上新的里程碑时刻。
据雷军在千万技术大奖现场披露，2025年小米年度技术大奖获奖项目中，约有2/3的获奖项目运用了AI技术，用AI把现有的工作重做一遍，覆盖了底层材料与结构、芯片及OS、智能驾驶、科技家电等众多领域。
雷军还表示：“从今年开始民信配资，我们承诺未来五年在研发上要投入2000亿元。2000亿不是一个小数字，但我们一定要下大力气，把钱花在刀刃上，持续攻克芯片、AI、操作系统等底层核心技术，真正构建起小米‘人车家全生态’的护城河。”
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